IDC 最新报告显示，2026 年上半年，中国数据中心 AI 芯片市场格局发生显著变化：英伟达虽仍以 34% 的份额位居第一，但出货量仅 67.8 万颗，同比大幅下降 44%；华为昇腾则以 57.2 万颗的出货量拿下 28% 的份额，两者差距收窄至仅 6 个百分点。而放在一年前，这一差距还是 31 个百分点——短短一年时间，英伟达在中国的领先优势已缩水八成。

英伟达份额下滑的直接原因，是美国出口管制的持续收紧。其最先进的 Blackwell 架构芯片无法进入中国市场，获准出口的 H200 芯片收入占其数据中心业务总营收不足 1%。黄仁勋曾多次公开批评这一政策，称价值 500 亿美元的中国 AI 芯片市场正被迫拱手让给华为，并透露来自中国的营收占比已降至约 9%——而三年前，中国至少占其数据中心收入的五分之一。

国产替代浪潮惠及整个产业链。除华为外，阿里平头哥以 7% 的份额位居第三，寒武纪、昆仑芯、海光信息分别占 5%、4% 和 3%。IDC 追踪的 11 家中国芯片厂商中，有 9 家上半年出货量同比增长。

一个更具标志性的变化是：非 GPU 加速器（ASIC、FPGA、NPU 等）出货量达 101.6 万颗，同比增长近 80%，首次超越 GPU 的 99.1 万颗。华为、平头哥、昆仑芯与寒武纪合计占非 GPU 市场的 95%，政府机构、互联网公司及电信运营商是主要采用方。这意味着市场重心正从“买通用 GPU 做训练”转向“用专用加速器做推理”，而这几乎全是国产厂商的地盘。

值得关注的是，华为这 28% 的份额是在产能严重受限的前提下取得的。昇腾 910C 面临中芯国际 7 纳米工艺良率与 HBM 供应双重瓶颈，字节跳动和阿里巴巴已扫光库存，腾讯、百度仍在排队等候。用华为轮值董事长徐直军的话说：“今天制约昇腾放量的，已经不是需求，而是供货能力。”据悉，华为计划 2026 年将 910C 产量提升至约 60 万颗。

IDC 指出，市场竞争焦点正从单颗芯片性能转向系统整体能力，包括芯片在大型计算集群中的协同运作表现。政策与生态也在同步推进：工信部 9 月发布的《信息通信行业发展“十五五”规划》明确提出加大力度适配国产算力芯片；9 月底，DeepSeek 开源了面向华为昇腾算力平台的基础设施组件。

展望未来，摩根士丹利预计，中国 AI 芯片自给率将从 2025 年的 35% 提升至 2026 年的 45%，2027 年有望跃升至 68%，2028 年达 77%，2030 年达 95%。