9月30日消息，深圳市江波龙电子股份有限公司发布公告，披露最新投资者关系活动记录表。记录表显示，江波龙公司于2026年9月28日以电话会议形式接待永赢基金调研。

端侧AI存储：与高通、AMD、紫光展锐等开展适配

在端侧AI存储进展方面，江波龙介绍，高通近期宣布与江波龙等合作伙伴开展多方合作，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE（混合专家）模型面向端侧进行深度适配与推理优化，成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手。公司端侧AI存储解决方案围绕AI数据访问特点与计算时序设计，通过存储参与端侧AI推理数据调度，可实现模型权重从端侧NAND Flash存储的高效加载。该技术通过存储与计算协同，能够减少大模型对DRAM的持续占用，显著提升模型加载和运行效率。

公司还表示，除与高通合作外，已与AMD、紫光展锐等多家全球主要主芯片厂开展端侧AI存储方案适配工作。其中，基于与AMD的联合调优，在AI移动工作站及AI PC平台测试数据显示，搭载公司智能软硬件架构的设备，AI PC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。公司认为，这一技术将为AI PC在普通个人用户的大规模推广奠定重要的存储技术底座。

江波龙指出，“内存墙”的物理限制与高昂的内存成本已成为大模型在端侧AI广泛应用的重要阻碍。公司端侧AI存储方案在保证客户体验基本不变的前提下，能够实现NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优解，具备极为广阔的市场应用前景，公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广。

盈利趋势：高端客户占比提升有望优化盈利结构

关于未来盈利变化趋势，江波龙表示，存储器行业企业的长期盈利能力既取决于技术实力、产业链协同能力等综合竞争优势，也与高端客户占比密切相关。行业领先企业具备技术能力、产品矩阵及产业链布局等多方面优势，能够更好满足大客户对产品性能、兼容适配、可靠性及稳定供货等综合要求，高端客户占比较高，并具有更强的盈利能力和相对明显的弱周期特征。

公司称，在AI发展浪潮下，公司全面拥抱端侧AI，前期重点投入的主控芯片、企业级存储、mSSD等产品已陆续取得实质性商业进展，并持续深化与全球知名客户的合作和导入，不断提升高端客户收入占比。近期，公司还推出了HLC（高级缓存技术）、AIDIMM、ALLPBGA等端侧AI存储新技术、新产品。随着相关产品逐步导入市场并实现更广泛的规模化应用，公司高端、高壁垒、高附加值产品的收入占比有望进一步提升，持续优化产品结构和盈利结构。

mSSD：已在多家全球头部PC厂商规模化商业应用

在mSSD产品方面，江波龙介绍，mSSD（Micro SSD）产品通过SiP（System in Package）封装技术，将主控芯片、存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）等不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现20×30×2.0 mm的产品体积，尺寸远小于传统PCBA SSD。mSSD产品性能满足PCIe的高标准，并通过简化传统PCBA SSD的复杂生产流程，具备明显的综合成本优势。公司表示，mSSD高度契合AI PC对极致性能与紧凑形态的苛刻要求，公司正着力推动mSSD成为新一代产品标准，目前已在多家全球头部PC厂商实现规模化商业应用。

对于存储价格未来变化趋势，江波龙援引第三方机构信息称，AI在云端和端侧落地是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量；受过往周期影响，海外原厂仍维持相对审慎的NAND资本开支计划，更多通过技术升级实现相对温和的NAND供给增长，因此存储产业供需关系仍将维持偏紧态势。