目前已经有外媒爆料关于苹果M3 Pro、M3 Max和M3 Ultra三款芯片的诸多细节，相对于前代M2系列芯片，在性能和工艺方面又有了明显的提升。

首先是M3 Pro芯片，它最高具备14核心CPU和20核心GPU，CPU由8核高性能核心和6核能效核心组成;而M3 Max则拥有16核心CPU和20核心GPU，CPU由12核高性能核心和4核能效核心组成。而苹果M3 Ultra最为激进，最高采用32核心CPU和80核心GPU，CPU由24核高性能核心和8核能效核心组成。对比M2 Ultra，M3 Ultra CPU多了8个高性能核心，GPU也多了4核心，这无疑再次M系列芯片的性能极限，问世之后将成为苹果有史以来最强悍的处理器。

不过上述这三款处理器可能要等到明年才会问世，因为M3系列将按批次发布，今年年底可能会最先发布M3芯片，应用在新款MacBook Air等机型，后三款机型将会在MacBook Pro、iMac、Mac Pro等机型中使用。