5 月 17 日消息 在今日的 SID Display Week 2021 上，维信诺公布了多款创新技术及商业化应用，例如 HIAA 极致开孔、屏下摄像解决方案 InV see Pro，以及首次在笔记本电脑领域应用的柔性 AMOLED 中尺寸模组等。

数码博主 @数码闲聊站 称，维信诺全新的屏下前摄方案相比目前这一代更加完善，新方案 InV see Pro 的高透区域和主屏差异化已经非常小了，用户体验更好。

他还透露，该方案将于第三季度发布，不出意外的话还是中兴首发。

IT之家了解到，极致全面屏一直以来是中小尺寸移动终端显示追求的方向，尤其以 HIAA、屏下摄像、极窄边框为主要突破点。

此次 SID DW 上，维信诺展示了基于创新孔区阵列设计的 HIAA 极致开孔技术，不仅可使 变化摄像头开孔孔径时，保持孔边框不变 ，且将 HIAA 孔边框尺寸降低至极限，其中柔性盲孔方案可低至 0.1mm，柔性通孔方案低至 0.3mm，配合创新的膜层结构和封装结构，在提高透过率的同时确保高可靠性。

此外，官方还表示 InV see Pro 方案除具备更高像素密度、更高透过率外，也首次揭示 InV see 屏下摄像解决方案的全球首创 一驱多 阵列设计思路，即 1 个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素 ，该技术是 屏下摄像 最为关键的底层专利技术，是现有工艺条件下突破量产的必由之路。

未来，维信诺还计划推出集成 屏下光学传感器全模组 的屏下摄像技术。