东方算芯发布旗舰AI芯片DF1000，采用“软件定义+3D堆叠近存计算”架构，在14nm成熟工艺节点上实现520TFLOPS（BF16）算力和6.4TB/s访存带宽，为国产高端AI算力探索一条不依赖先进制程的发展路径。

【PChome消息】近日，上海东方算芯科技有限公司正式发布旗舰AI芯片DF1000。官方表示，DF1000采用“软件定义+3D堆叠近存计算”架构，在14nm成熟工艺节点上实现520TFLOPS（BF16）算力和6.4TB/s访存带宽，希望通过架构创新和先进封装技术，为国产高端AI算力探索一条不依赖先进制程的发展路径。

DF1000由国内集成电路设计领域专家、东方算芯董事长兼CEO魏少军领衔研发，其核心技术积累可追溯至2006年清华大学开展的可重构计算研究。DF1000主要围绕制程依赖、存储带宽和软件生态三个方面进行技术创新。

首先，在制程方面，DF1000采用“软件定义芯片”设计思路，通过硬件资源动态重构与分时复用提升资源利用效率，使芯片能够在14nm成熟工艺下实现较高的AI计算性能。官方表示，这一方案旨在降低先进制程对高端AI芯片发展的限制，为国产芯片提供新的技术路径。

其次，在存储架构方面，DF1000采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D封装，将计算层与存储层进行垂直堆叠，并通过高密度TSV实现高速互连。官方数据显示，其片上访存带宽达到6.4TB/s，相较传统HBM互连方式可进一步提升数据传输效率，同时降低对高端HBM存储方案的依赖。

软件生态方面，东方算芯同步发布自主研发的软件工具链，覆盖编译器、算子库及分布式训练框架等环节，并支持主流深度学习框架，为AI模型部署和迁移提供开发环境。

围绕DF1000，东方算芯还展示了从AI加速卡到万卡级智算集群的产品布局，面向大模型训练与推理等应用场景提供完整解决方案。根据公司公布的产品路线图，下一代DF2000计划于2026年第四季度推出，综合性能将在DF1000基础上进一步提升，并以超越NVIDIA H200作为研发目标。

在AI大模型持续推动算力需求增长、全球半导体供应链格局不断变化的背景下，东方算芯希望通过软件定义架构、3D近存计算以及先进封装等技术创新，为国产高端AI芯片的发展提供新的技术选择，也为我国自主算力体系建设探索更多可能。