在早些时候，中国联通与紫光展锐合作研发了全球首例符合3GPP标准的端到端全策略网络切片选择解决方案。对于终端而言，切片是一种全新的实现方案，主要技术难点在于需要对打通芯片底层切片能力和上层应用的连接，需要对操作系统进行较大改造。

在11月23日，紫光展锐举办一场关于“释放5G潜能 繁荣终端生态”线上分享会，5G终端产业仍面临切片落地难题。比如说，应用程序的改造、多种终端形态，产业链合作等。为了解决这些难题，紫光展锐和联通共同发布了全球首例完整5G网络切片选择方案。

紫光展锐产品规划总监汪大海表示5G终端产业仍面临切片落地难题。应用程序如何改造？如何打通终端底层到网络核心网的全链路？种种问题亟需企业去解决。

紫光展锐芯片平台实现了5G手机类和数据类终端的端到端切片解决方案，让用户能够在中国联通5G SA网络环境下，通过App ID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识，自主灵活地选择网络切片。

紫光展锐创新推出了全球首例5G终端切片选择方案UNISOC，UNISOC方案具备存量/增量APP均可接入、低耦合快速升级、快速升级接入切片、URSP规则制定灵活等优势，将有力推动切片技术产业化，赋能行业数字化转型。

5G终端切片需要完成整个全链路的打通，需要终端的芯片层和网络层密切配合。因此，紫光展锐积极与运营商进行深度合作，携手中国联通发布了全球首款支持完整3GPP标准化网络切片和eSIM的5G CPE VN007+，在提升消费者的应用体验的同时，还将推动千行百业迈入万物互联的智能社会。

紫光展锐与联通共同发布的全球首例5G网络切片选择方案中，使用的是紫光展锐旗下的虎贲T7510 5G芯片。中国联通5G CPE VN007+是全球首款完整3GPP标准化网络切片的5G CPE，搭载的则是展锐V510芯片。

VN007+支持eSIM功能和SA n1频段，用户可以随时随地入网；由于芯片内嵌于设备之中，可以全面提升防水、抗震性能；VN007+组网灵活，可以根据用户实际需求携带及铺设，可广泛应用于智慧工厂、智慧交通、智慧农业、智慧能源、智慧医疗、移动直播等场景。

紫光展锐选择了基于modem的方案，主要是认为这样对整个系统快速部署5G切片的应用代价最小，避免了操作系统和应用做大量改动。