随着2020年即将到来，很多关于次世代主机PS5与Xbox Series X的消息被放了出来。根据国外科技媒体Digital Foundry的消息他们从一个他们称之为可靠的消息源那里得到了PS5与Xbox Series X的芯片组详细技术规格。

根据Digital Foundry的透露，此前AMD开发的代号为“Gonzalo”的芯片几乎可以肯定就是PS5的CPU。这款PS5的CPU采用了8个AMD的Zen2构架内核，时钟频率未公开。同时GPU方面PS5采用了GDDR6 448GB/s(或512GB/s)内存，浮点运算能力为9.2TF的GPU，芯片包含36个定制的Navi计算单元，频率2000MHz同时可以在三种不同的工作模式下运行PS4Pro与PS4的游戏。其中Gen1的PS4Pro兼容模式下，主机会使用36个计算单元，频率降至991MHz。在PS4兼容模式下，主机将会使用PS4Pro一半的资源运行。

在Xbox Series X方面的消息相对不那么完善，其中只提到了此前公开的代号为“Arden”的CPU将会有3584个着色器，同时也会有54组计算单元，所以据此推测Xbox Series X的浮点运算能力将会达到12TF，而GPU的显存位宽达到了560GB/s。

对比两者的泄露情报，索尼明显是在价格与性能之间寻找平衡点，而微软则是在X系主机上追求最强的性能，而同时推出更加拥有性价比的机型。