LG G Flex是首款中国上市的曲面屏手机，配备了6英寸720p曲面显示屏，高通骁龙800四核处理器，2GB内存，32GB存储空间，1300万像素摄像头，是一款旗舰级曲面屏智能手机。该机最大的亮点在于采用柔性曲面屏，外观上可以明显感受到该机去弯曲形状，那么LG G Flex内部主板与电池是否也采用弧形设计呢？这是很多网友比较疑惑的问题，以下小编为大家带来LG G Flex拆机图评测，让大家全面了解这款个性手机内部设计以及做工如何。

曲屏手机内部拆解 LG G Flex拆机图文评测

LG G Flex采用了类似一体机身设计，卡槽位于机身侧面，在LG G Flex拆机之前，我们需要将SIM卡槽先取出来，如下图所示：

LG G Flex拆机前需要取出SIM卡槽

一体机身设计的LG G Flex，拆机同样是从背面开始，不过要耗开真不容易，整个后壳就像一个船型的设计裹着，上面除了天线之外，还有NFC线圈，如下图所示：

LG G Flex后壳拆解比较费力

与普通高集成化设计的手机不一样，LG G Flex手机走的是个性化路线，曲面手机的内部也不得不采用了弧度设计，如下图所示：

LG G Flex手机内部图片，内部也采用了弧形设计

LG G Flex机身内部下方是扬声器、数据线接口以及3.5mm耳机接口和天线等。内部部件较多，所以横跨上下两部分主板的线材也不会少。

LG G Flex内部底部细节

LG G Flex上半部分后盖摄像头底部有一个类似指纹识别的东西，其实这个只是电源按键和音量按键，这种设计比较特别，但并不是唯一。

LG G Flex拆机图评测

再进一步LG G Flex拆机之前，我们先要将覆盖在电池上面的排线断开。由于该机采用了弧形设计，因此我们可以看到，该机内部的电池也是弧形设计的。

LG G Flex内部电池也是弧形设计

LG G Flex采用了6英寸大屏设计，主板设计也并不太需要占据多大的空间，从图中我们可以看到，LG G Flex内部主板较大，并且其零件布局也比较宽松。

图为LG G Flex内部主板图片

拆下主板后，留在机身上的元件还有震动模块、听筒、前置摄像头以及感应器等部件，大都通过触点与主板连接。

LG G Flex拆机内部细节零件特写

图为拆解下来的LG G Flex后置1300万像素摄像头。

LG G Flex后置摄像头特写

LG G Flex拆机图文评测总结

下图左侧大块芯片为CPU与运行内存集成芯片，高通800处理器在内存芯片的底部，右侧小芯片则是ANX7808 SlimPORT芯片，是负责HDMI输出的。

图为LG G Flex处理器与内存芯片

图为东芝的闪存颗粒芯片，32G容量大小，属于LG G Flex手机的存储容量芯片。

图为LG G Flex东芝的闪存颗粒芯片

最后我们再来看一张LG G Flex拆机内部零件全家福，如下图所示：

LG G Flex拆机零件全家福

拆机评测总结：作为一款时下比较罕见的曲面屏幕手机，LG G Flex在内部设计上比较前卫，其内部主板、电池也均采用了弧形设计，内部做工与用料也乎吝啬，另外其手机系统UI设计也有别于安卓千篇一律的特性。可以将一款手机内部主板电池都做成弧形，具备较强的技术工艺，总体来说，还是很不错的，喜欢的朋友，不妨多多关注下。