【手机之家新闻】今日，OPPO Reno9系列在发布会上迎来了首次亮相。根据官方发布信息来看，这次的Reno9 Pro+与Reno9 Pro在处理器上分别搭载了第一代骁龙8+移动平台和天玑8100-MAX。

骁龙8+采用了台积电4nm制程工艺，CPU的Cortex-X2超大核最高主频提升到了3.2GHz，性能提升的同时功耗也得到了大幅度下降，针对于重度游戏的用户来说，游戏的整体体验提升更加明显。骁龙8+性能与功耗的提升不是硬件或者某一模块的优化。高通从制程工艺、硬件IP、电源供电设计、软件等多个维度，为骁龙8+移动平台打造了整体优化方案。

8100-MAX芯片则是联发科深度定制，深度调教的一枚芯片，以台积电5nm工艺打造，CPU能效比获得了大幅度提高，采用八核CPU架构，GPU为Arm Mali-G610 MC6。并针对游戏稳定性、AI计算能力和夜景视频降噪能力都进行了全面优化。

整体来看，这次发布会Reno9 Pro+与Reno9 Pro带来的第一代骁龙8+移动平台和天玑8100-MAX处理器芯片都诚意满满，都具有专业的调教以及各类软件技术的加持，性能瞬间释放的同时功耗方面也能得到很好地控制。此外，OPPO Reno9在处理器方面搭载的骁龙778G也得益于6nm的制程工艺有着不错的表现。